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  • 型号: FFSD-15-D-05.60-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-15-D-05.60-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-15-D-05.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-15-D-05.60-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-15-D-05.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-15-D-05.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-15-D-05.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排15位(2×15)结构,带屏蔽设计(“D”表示双排,“N”表示无极化键槽),线缆长度为5.60英寸(约142 mm),支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速测试夹具中,用于跨板连接FPGA Mezzanine Card(FMC)、VITA 57等接口,实现低串扰、低延迟的SerDes信号(如PCIe Gen3/4、SATA、10G Ethernet)互联;  
- 高性能计算与AI加速模块:在GPU/FPGA协处理器载板与扩展子卡之间提供可靠、可插拔的高速互连,满足高带宽(单通道可达28 Gbps)和EMI抑制要求;  
- 光模块与有源光缆(AOC)测试系统:作为临时或半永久性高速跳线,替代焊接式连接器,便于快速原型验证与产线调试;  
- 医疗成像与雷达系统:在紧凑型嵌入式设备中实现高可靠性信号采集链路连接,得益于其耐弯折柔性线缆与稳定阻抗控制(100Ω差分)。

该组件支持热插拔(需配合相应电路设计)、工作温度范围-40°C ~ +85°C,适用于空间受限、信号完整性要求严苛的工业级与通信类电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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