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- 型号： FFSD-15-D-02.56-01-N
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-15-D-02.56-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-15-D-02.56-01-N价格参考。SAMTECFFSD-15-D-02.56-01-N封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-15-D-02.56-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-15-D-02.56-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-15-D-02.56-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排15位（共30针）、直插式（D = Dual-row, Vertical）结构，带0.5 mm间距、2.56 mm堆叠高度，支持差分信号传输，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），并内置接地屏蔽与EMI抑制设计。 典型应用场景包括： • 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的高速互连； • 光模块与交换机/路由器背板之间的短距高带宽连接（替代传统铜缆或光缆）； • 测试测量设备中FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）与载板间的低延迟、可插拔互连； • 医疗影像设备（如CT、MRI前端处理单元）中对EMI敏感、空间受限的高速数字接口； • 航空航天与军工领域需耐振动、高可靠性的紧凑型高速板级互联方案。 其“浮动”（Floating）设计允许±0.3 mm X/Y方向装配容差，显著提升量产组装良率；“N”后缀表示无屏蔽罩版本（亦有带屏蔽型号），适用于对成本与高度敏感的应用。整体适用于需要在极小空间内实现多通道、高速、可热插拔（有限次数）连接的先进电子系统。
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