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型号： FFSD-14-D-06.00-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-14-D-06.00-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-14-D-06.00-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-14-D-06.00-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-14-D-06.00-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-14-D-06.00-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-14-D-06.00-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计，适用于空间受限且需兼顾信号完整性与热管理的场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器模块：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速差分信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SAS、SATA 或 10+ Gbps 串行链路），其低串扰、阻抗可控结构保障信号质量；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口或交换机背板转接中，实现紧凑型、可弯曲的跨板连接；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集模块）：利用其柔性和耐弯折特性，在狭小腔体内连接传感器阵列与主控板，同时满足EMI屏蔽与长期可靠性要求；  
- 工业自动化控制器：在多轴运动控制卡、IO扩展模块间提供抗振动、插拔寿命达30次以上的即插即用互连方案。

该组件采用直插式（DIP）端子、无卤素RW（RoHS/WEEE合规）材料，支持表面贴装（SMT）焊接，工作温度范围-40°C ~ +85°C，适用于严苛环境下的高可靠性系统集成。

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