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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-S-02.01-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-S-02.01-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-S-02.01-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-S-02.01-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-S-02.01-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-13-S-02.01-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光互连系统配套的高速柔性电缆组件(Flat Flexible Cable, FFC)。该型号专为高密度、高速数据传输设计,适用于板对板(Board-to-Board)或板对线缆(Board-to-Cable)的紧凑型连接。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板之间的高速差分信号互联(支持28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4速率); - 高性能计算与AI服务器:GPU加速卡、FPGA载板与背板/转接卡间的低延迟、低串扰互连; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)中需要可弯曲、多次插拔且信号完整性优异的内部互连方案; - 航空航天与国防电子:因具备轻量化、抗振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载雷达、航电系统等严苛环境。 该组件采用0.5 mm间距、13位单排端子,带极化结构与可靠锁扣机制,确保盲插准确性与机械稳定性;镀金触点与低损耗柔性介质保障高频信号完整性。需配合Samtec对应FireFly™板端连接器(如SEAF/SEAM系列)使用,构成完整高速互连解决方案。