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型号： FFSD-13-D-78.75-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-78.75-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-78.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-78.75-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-78.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-78.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-78.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用双排13位（2×13）针脚配置，总长78.75 mm，带直插式（D = Direct Mount）连接器和无屏蔽（N）结构，适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。

主要应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的短距高速串行连接（支持高达28+ Gbps/lane），如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA或以太网（25G/100G）信号链路；  
- 电信与网络设备：在紧凑型光模块转接板（如QSFP-DD/OCP NIC）、基带单元（BBU）或交换机背板接口中实现芯片间或板间低延迟互连；  
- 测试测量设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡与被测板间的可插拔高速跳线，兼顾重复插拔可靠性与信号完整性；  
- 工业与医疗成像系统：在高分辨率内窥镜、CT探测器前端模块等对EMI敏感但无需全屏蔽的场景中，利用其低串扰差分对布局保障图像数据完整性。

该组件采用Samtec专利的“Micro Pitch”接触技术与优化阻抗控制设计，工作温度范围-40°C ~ +85°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛的商业及工业环境。注意：因无屏蔽（-N），不推荐用于强电磁干扰（EMI）极端环境，需搭配合理PCB布局与接地策略使用。

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