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型号： FFSD-13-D-230.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-230.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-230.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-230.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-230.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-230.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-230.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用双排、13位（即13对差分信号）配置，长度为230.00 mm，带直式插头（D = Direct mount），无屏蔽（N = Non-shielded），适用于板对板或板对缆的高密度、高速连接。

典型应用场景包括：  
- 数据中心与AI加速器：用于GPU/CPU/FPGA之间的高速信号传输（支持28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4），如AI训练服务器中加速卡与主机板间的短距互连；  
- 高性能计算（HPC）系统：在紧凑型刀片服务器或异构计算模块中实现低延迟、低串扰的芯片间通信；  
- 测试测量设备：作为ATE（自动测试设备）或高速示波器夹具中的可插拔互连方案，便于模块化调试与更换；  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口：配合FireFly封装，用于电信号转光信号前的可靠电气连接。

其超低偏斜、优化阻抗控制（100Ω差分）及耐高温压接结构，确保在高频下信号完整性优异，适用于-40°C～+85°C工业级工作环境。不适用于高EMI敏感或需强电磁屏蔽的严苛场景（此时应选屏蔽型变体）。

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