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  • 型号: FFSD-13-D-13.80-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-13.80-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-13.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-13.80-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-13.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-13.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-13.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,采用双排、直插式(DIP)端子设计,长度为13.80 mm,带屏蔽与极化结构,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),并具备优异的EMI抑制能力。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统中,包括:  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA与载板间的短距高速互连,替代传统PCB走线以降低串扰与插入损耗;  
• 电信/数据中心设备——如光模块(QSFP-DD、OSFP)接口转接、交换机背板旁路或夹层连接;  
• 医疗影像设备(如CT、MRI)和测试测量仪器——在紧凑腔体内实现多通道同步数据采集与低噪声信号传输;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振性及符合RoHS/REACH的材质,适用于恶劣环境下的板级互联。

其“13.80 mm”固定长度确保信号路径一致性,屏蔽设计满足Class B EMC要求,常作为预端接、即插即用的解决方案,显著缩短系统集成周期。不适用于大电流供电或户外暴露场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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