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  • 型号: FFSD-13-D-13.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-13.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-13.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-13.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-13.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-13.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-13.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号采用双排13位(2×13)针脚配置,线缆长度为13.50英寸(约343 mm),带屏蔽双轴对(twinax)电缆,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的信号传输速率,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器板间互连:用于GPU/CPU/FPGA载板与扩展板之间的高速串行链路(如PCIe 5.0/6.0、Compute Express Link/CXL)。  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块驱动板与交换板之间实现低延迟、高可靠背板替代方案。  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可插拔、重复性好的差分信号连接。  
- 航空航天与国防电子系统:凭借其坚固的锁扣结构(Push-Pull latching)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动特性,适用于机载雷达、航电数据总线等严苛环境。

该组件无需PCB过孔,支持“flyover”布线方式,有效规避传统背板瓶颈,简化高层数PCB设计,提升系统集成度与散热性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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