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型号： FFSD-13-D-09.75-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-09.75-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-09.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-09.75-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-09.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-09.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-09.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（FFSD 为 FireFly Slimline Direct 型号前缀），采用 13 通道（13-position）双排、直插式（D = Direct mount）、带屏蔽的高速差分对设计，线缆长度为 9.75 英寸（约 248 mm），末端为 0.8 mm 间距板对板连接器（符合 Samtec 的 QFS/QSH 系列接口），N 表示无屏蔽层外护套（但内部含对绞与整体箔/编织屏蔽，保障信号完整性）。

该组件主要面向高速串行互连场景，典型应用包括：  
• 高密度服务器与AI加速卡间的板间互连（如GPU/CPU与FPGA载板、PCIe扩展模块之间的短距高速链路）；  
• 光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的电气转接（支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4速率）；  
• 测试测量设备中需要低串扰、低延迟、可弯曲布线的高速数字信号传输（如BERT、示波器探针接口）；  
• 航空航天及军工领域对振动耐受性、EMI抑制和可靠连接有严苛要求的嵌入式系统背板互联。

其紧凑的Slimline结构（高度＜3.5 mm）、优异的阻抗控制（100Ω差分）及低抖动特性，使其特别适用于空间受限且需多通道同步传输的前沿计算与通信设备。

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