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型号： FFSD-13-D-08.30-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-08.30-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-08.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-08.30-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-08.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-08.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-08.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用13通道（13-position）、双排、直插式（D = Dual-row, Right-Angle or Vertical 可选，此处为垂直安装）、带屏蔽的微型同轴/差分对结构，长度为8.30英寸（约210.8 mm），端接方式为压接+焊接（N = SMT/Nominal solder tail），支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI服务器——用于GPU/CPU/FPGA之间的板间高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0链路）；  
• 光模块与有源光缆（AOC）接口——连接交换机面板与内部基板，满足高密度、低串扰需求；  
• 测试测量设备——在ATE（自动测试设备）和高速协议分析仪中实现稳定、可重复的信号采集；  
• 航空航天与国防电子——凭借其坚固的屏蔽设计、宽温兼容性（-55°C ~ +125°C）及抗电磁干扰（EMI）能力，适用于雷达、航电背板互连等严苛环境。  

该组件支持盲插（Blind-mate）设计，便于系统维护与模块化升级，广泛应用于对信号完整性、密度和可靠性要求极高的前沿电子系统中。

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