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型号： FFSD-13-D-02.55-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-02.55-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-02.55-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-02.55-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-02.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-02.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-02.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速信号互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如 10G/25G 以太网、InfiniBand 及光纤通道系统中的背板或模块间互连，支持高达 28 Gbps 的 NRZ 或 56 Gbps 的 PAM4 信号传输；  
- 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/CPU/FPGA 加速卡与载板之间的低延迟、高带宽连接，满足AI训练服务器对I/O密度与信号完整性的严苛要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口转接、以及可插拔模块与主板之间实现紧凑、可靠的高速差分对布线；  
- 测试与测量仪器：作为高速探针卡或夹具中的柔性互连方案，支持高频信号无损过渡，便于原型验证与量产测试；  
- 工业与医疗成像系统：在需小型化、抗振动、高可靠性的嵌入式设备中，提供稳定的数据采集链路（如CT/MRI前端模块与主控板通信）。

该型号采用双排13位（共26芯）、直角插头+浮动插座结构，带屏蔽与接地优化设计，兼具EMI抑制能力与机械容差补偿（±0.5 mm X/Y浮动），适用于空间受限且对信号完整性敏感的严苛环境。

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