【未分类_FFSD-13-D-02.25-01-N】封装/厂家_FFSD-13-D-02.25-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-13-D-02.25-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-13-D-02.25-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-02.25-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-02.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-02.25-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-02.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-02.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-02.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（共26针）、直插式（D = Dual-row, Vertical）结构，线缆长度为2.25英寸（约57.15 mm），带屏蔽（N = Shielded），支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中FPGA、ASIC或GPU与扩展子卡/夹层卡之间的短距互连，如电信基站基带板、AI加速卡载板；  
• 测试测量仪器（如高速示波器模块、PXIe机箱）中主控板与前端采集模块间的低串扰、高完整性信号连接；  
• 航空航天及军工嵌入式系统中需兼顾EMI抑制、抗振动与小体积的板间互连；  
• 服务器/存储设备内CPU与NVMe SSD模组、CXL内存扩展卡之间的低延迟、高带宽（支持高达28 Gbps/lane PCIe Gen4+速率）连接。

其屏蔽设计（Shielded）和优化的阻抗控制（100Ω差分）确保在高频下具备优异的信号完整性与EMC性能，适用于严苛电磁环境；而柔性扁平电缆（FFC/FPC兼容接口）便于布线与空间受限布局。不适用于长距离传输或大电流电源分配场景。

产品参数图文手册常见问题