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型号： FFSD-13-D-02.02-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-02.02-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-02.02-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-02.02-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-02.02-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-02.02-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-02.02-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用双排13位（2×13）端子配置，带屏蔽双轴对（twinax）或微同轴电缆，支持高达28 Gbps（PAM4）或56 Gbps（NRZ）的信号速率，典型应用聚焦于高速数据传输场景。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速器板间互连：用于GPU/CPU/FPGA加速卡与主板、载板之间的低延迟、高带宽通信；  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口延伸：在400G/800G光互联系统中，实现QSFP-DD、OSFP等封装模块与基板的柔性、可插拔连接；  
- 测试测量设备内部高速背板替代方案：在ATE（自动测试设备）或高速示波器前端模块中，提供可弯曲、易维护的差分信号路由；  
- 电信与网络设备：如5G基站基带单元（BBU）、核心路由器线卡与交换矩阵间的芯片到芯片（chip-to-chip）或板到板（board-to-board）互连。

其特点（如02.02 mm间距、直角/垂直插接选项、EMI屏蔽、低串扰设计及-40℃~+85℃工作温度）使其特别适用于空间受限、电磁环境复杂且对信号完整性要求严苛的工业与通信设备。该组件不适用于大电流供电或低速通用布线，而是面向25G+高速串行链路的精密互连需求。

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