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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-12-D-07.24-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-12-D-07.24-01-N价格参考。SAMTECFFSD-12-D-07.24-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-12-D-07.24-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-12-D-07.24-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-12-D-07.24-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps(如PCIe Gen4/Gen5、SAS-3、10/25/100GbE等)的数据速率,具备优异的信号完整性与低串扰特性。 典型应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速器模块互连:用于GPU/CPU/FPGA载板与扩展子卡之间的超短距离高速信号连接(如NVLink、CXL互连)。 - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板接口中实现紧凑、可插拔的高速差分对布线。 - 测试与测量仪器:作为探针卡或夹具中的柔性高速互连方案,满足高频调试与ATE(自动测试设备)对低损耗、高重复性的要求。 - 航空航天与国防电子系统:因具备抗振动、轻量化及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于雷达、航电系统中严苛环境下的可靠高速数据链路。 该组件采用双排12位(共24路)差分对配置,带屏蔽结构与极小弯曲半径柔性电缆,支持盲插与直角/垂直安装,便于在空间受限的嵌入式系统中实现高密度布线与热插拔维护。 (注:型号中“07.24”代表标称长度7.24英寸≈184mm,“N”表示标准压接端子;实际应用需结合阻抗控制与EMI防护要求进行系统级设计。)