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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-05.91-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-05.91-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-05.91-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-S-05.91-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-S-05.91-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-S-05.91-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,线缆长度约5.91英寸(150 mm),带屏蔽层(S表示Shielded),直插式连接器(01表示标准压接端子),N表示无极化键位(Non-keyed)。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备中短距信号互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的差分对传输; - 电信与网络设备(如光模块转接卡、交换机背板接口)中需低串扰、高完整性信号路径的场合; - 测试测量仪器内部高速数字通道(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ)的柔性布线; - 医疗成像系统(如CT、MRI前端采集板)中对EMI敏感、空间受限环境下的抗干扰互连; - 航空航天及工业控制领域中需兼顾可靠性、轻量化与高频性能的紧凑型板间连接方案。 其FireFly™设计支持微同轴/双绞线混合结构,具备优异的阻抗匹配(100Ω差分)、低抖动和高屏蔽效能,适用于要求严苛的高速串行链路(如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2、10G/25G Ethernet)。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强振动)场景,需配合专用压接工具安装。