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型号： FFSD-10-D-80.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-80.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-80.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-80.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-80.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-80.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-80.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，总长80.00 mm，带极化设计与无卤素（Halogen-Free）材料，符合RoHS与UL认证。

主要应用场景包括：  
• 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4），常用于AI加速卡、高端服务器背板、网络交换机内部模块互联；  
• 紧凑型嵌入式系统：凭借超薄堆叠高度（典型10.3 mm）和±0.5 mm X/Y/Z方向浮动补偿能力，适用于空间受限且存在PCB装配公差的医疗成像设备、工业相机模组及测试测量仪器；  
• 可插拔子卡接口：作为载板（Carrier Board）与功能子卡（如ADC/DAC卡、射频前端卡）之间的可靠连接方案，支持多次插拔（≥50次）及振动环境下的稳定接触；  
• 光模块与光电共封装（CPO）预互连：配合Samtec的同系列光引擎接口，用于电信/数据中心中光电混合系统的电气桥接段。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境，需配合专用压接工具与规范装配流程以确保信号完整性。

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