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  • 型号: FFSD-10-D-59.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-59.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-59.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-59.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-59.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-59.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-59.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,配59.00英寸(约1500 mm)柔性扁平电缆(FFC),带极化连接器与直角插头,支持高速信号传输(可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展卡间的长距离、低延迟互连;  
• 光模块与交换机背板接口——用于将QSFP-DD或OSFP模块的高速差分对延伸至主控PCB;  
• 测试测量系统——在ATE(自动测试设备)中实现被测板(DUT)与测试夹具间的可插拔、高可靠性信号转接;  
• 医疗影像与雷达系统——在空间受限且需抗振动、抗干扰的环境中提供稳定高速连接。

其“浮动设计”(Floating Interface)可吸收±0.5 mm的板间装配公差,提升组装良率;UL94 V-0阻燃FPC材质与无铅合规特性满足工业及通信设备安全标准。适用于需要长线缆、高带宽、高可靠性和紧凑布局的嵌入式互连场景。
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