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  • 型号: FFSD-10-D-29.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-29.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-29.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-29.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-29.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-29.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-29.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列(注:实际型号前缀“FFSD”对应 FireFly™ Slimline 双排版本)。该组件采用差分对设计,支持高达28 Gbps PAM4(或14+ Gbps NRZ)的信号速率,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如100G/400G光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板之间的高速互连;  
- 人工智能与高性能计算(HPC)系统:GPU/CPU加速卡与载板间的低延迟、高带宽连接;  
- 测试测量仪器:高端示波器、误码率测试仪(BERT)中用于模块化子系统间可靠信号传输;  
- 医疗成像设备:如MRI、CT中需抗干扰、小尺寸、高可靠性的内部高速数据链路;  
- 航空航天与军工电子:在空间受限、振动环境中提供坚固、可插拔的高速互连方案(符合RoHS,部分版本支持Extended Temp)。

其29.50 mm总长、直式双排针(10×2位)、无屏蔽但优化阻抗控制的设计,适用于紧凑型、需频繁插拔且对抖动和串扰敏感的中短距(≤30 cm)高速背板或夹层连接场景。不适用于长距离传输或强电磁干扰未屏蔽环境。
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