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型号： FFSD-10-D-18.00-01-N-SR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-18.00-01-N-SR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-18.00-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-10-D-18.00-01-N-SR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-18.00-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-18.00-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-18.00-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）端子结构，线缆长度为18.00英寸（约457 mm），带屏蔽（Shielded, “S”）、直角插头（“D”表示Dual-row, Right-angle Plug）、无背板（“N”表示No Backshell）、标准压接（SR）工艺。

典型应用场景包括：  
• 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），如AI加速卡、服务器夹层卡（Mezzanine Card）连接；  
• 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，提供低串扰、低抖动的可靠柔性连接；  
• 通信基础设施：用于光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、基带单元（BBU）内部跨板时钟/数据链路；  
• 航空航天与军工电子：凭借其抗振动、轻量化及EMI屏蔽设计（SR+屏蔽层），适用于紧凑型加固系统中的板级互联。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），且需配合Samtec指定的专用压接工具和PCB焊盘设计以确保信号完整性。

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