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型号： FFSD-10-D-16.00-01-N-D03
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-16.00-01-N-D03由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-16.00-01-N-D03价格参考。SAMTECFFSD-10-D-16.00-01-N-D03封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-16.00-01-N-D03参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-16.00-01-N-D03 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-16.00-01-N-D03 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：该型号实际为FireFly系列高速有源光缆AOC，但外形呈紧凑矩形封装，常归类于高密度矩形电缆组件）。其核心应用面向高速数据传输场景：  

主要用于数据中心、高性能计算（HPC）及AI加速系统中板间（board-to-board）或机架内（in-rack）的短距高速互连，典型支持速率可达25 Gbps/lane（如SFP28、QSFP28接口），满足100G以太网、InfiniBand EDR等协议需求。  

该组件采用差分对屏蔽设计与低损耗材料，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力；16.00 mm长度（标称）适配紧凑型设备布局；“D03”后缀表明其配备3.3V单电源供电的集成驱动/均衡芯片，支持热插拔与链路自适应均衡。  

典型部署场景包括：AI训练服务器GPU互连、FPGA加速卡与主机CPU之间的高速数据通道、高端测试测量设备内部模块互联，以及电信/网络设备中背板替代方案（如替代传统铜背板，降低功耗与串扰）。  

因其高密度、低延迟、低功耗（相比同等速率铜缆）及抗电磁干扰特性，特别适用于空间受限、散热敏感且对可靠性要求严苛的前沿电子系统。

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