【未分类_FFSD-10-D-16.00-01-F-N】封装/厂家_FFSD-10-D-16.00-01-F-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-10-D-16.00-01-F-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-10-D-16.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-16.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-16.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-16.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-16.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-16.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-16.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、高带宽互连设计，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的数据传输速率。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU、FPGA、ASIC等处理器与内存或扩展模块之间的低延迟、高保真信号连接；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口、交换机背板延伸等场景中实现紧凑型高速互连；  
- 测试测量仪器：满足ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口对信号完整性与空间受限的严苛要求；  
- 航空航天与国防电子：凭借其轻量化、抗振动及EMI优化设计，适用于雷达、航电系统中的紧凑型高速数据链路；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT等需实时传输海量图像数据的系统中，提供可靠、低串扰的内部模块互联方案。

该组件采用柔性电缆+精密端子结构，支持盲插、浮动容差（±0.3 mm），并具备优异的阻抗匹配与回波损耗性能，适用于对尺寸、信号完整性和可靠性均有极高要求的前沿电子系统。

产品参数图文手册常见问题