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  • 型号: FFSD-10-D-12.04-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-12.04-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-12.04-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-12.04-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-12.04-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-12.04-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-12.04-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速信号传输设计。该型号采用双排10位(2×5)端子结构,线缆长度约12.04英寸(306 mm),带屏蔽层(“D”表示带屏蔽双绞线配置),支持差分信号传输,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与主控板之间的高速互连(如PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2等),满足低延迟、高带宽需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接、交换机背板扩展中实现紧凑空间内的可靠高速连接;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头适配中提供可插拔、重复性好的信号路径;  
- 航空航天与工业控制:凭借高可靠性、抗振动及宽温工作特性(-55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的嵌入式系统内部互联。

该组件支持盲插(Blind-mate)设计,便于自动化装配与现场维护,是替代传统刚性PCB走线或同轴线束的理想柔性高速互连方案。
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