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型号： FFSD-10-D-07.10-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-07.10-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-07.10-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-07.10-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-07.10-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-07.10-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-07.10-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）配置，带屏蔽、直插式（D = Direct Mount）、长度约7.10英寸（≈180.3 mm），带镍金镀层（N-R），支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间高速链路（支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高完整性信号连接。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现被测板（DUT）与测试主机间的可插拔、高保真信号转接。  
- 医疗成像系统：如MRI、CT设备中对EMI敏感的高速图像数据采集模块互联，其屏蔽设计有效抑制干扰。  
- 航空航天与军工电子：适用于空间受限、需高可靠性及抗振动的嵌入式子系统级互连（符合RoHS，部分版本满足AEC-Q200相关要求）。

该组件强调信号完整性、热插拔兼容性及紧凑布局能力，适用于需兼顾带宽、密度与可靠性的前沿电子系统。

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