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型号： FFSD-10-D-06.25-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-06.25-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-06.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-06.25-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-06.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-06.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-06.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号专为高速信号互连设计，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的数据速率，具备低串扰、低插入损耗和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算（HPC）与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速连接；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板接口中实现芯片间/板间互连；  
• 测试测量仪器——在高速示波器、误码仪等设备内部，连接ADC/DAC模块与FPGA处理单元；  
• 航空航天与军工电子——因具备可靠锁扣结构（D系列双点式闩锁）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适用于严苛环境下的紧凑型高速系统。

该组件采用无焊压接式（press-fit）端子，支持盲插与直角/垂直安装，便于高密度PCB布局与自动化装配。其06.25英寸（≈15.875 mm）总长与10位单排结构，适用于空间受限但需兼顾信号质量与可维护性的嵌入式系统。

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