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型号： FFSD-10-D-05.91-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.91-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.91-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.91-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.91-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-05.91-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-05.91-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）、直插式（D = Dual-row, Through-hole）设计，长度约5.91英寸（150 mm），带屏蔽（N = Shielded）、无极化键位（R = Right-angle or standard orientation，此处指标准直插）、不带接地弹簧（-N表示无Ground Spring）。  

典型应用场景包括：高速数据互连领域，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；测试测量设备中需要低串扰、高完整性连接的模块化子系统间互联；通信设备（如光模块转接卡、基带处理单元）中短距差分对（支持16+ Gbps/lane）的可靠布线；以及医疗成像设备、航空电子模块等对空间紧凑性、抗振动（浮动结构补偿PCB共面度误差）和电磁兼容性（EMI shielding）要求严苛的场景。  

其浮动设计可吸收±0.5 mm装配公差，屏蔽层有效抑制高频噪声，符合RoHS规范，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）。不适用于大电流电源传输，专为高速差分信号（如PCIe、SATA、USB3.1）或并行LVDS等低电压摆幅信号优化。

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