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  • 型号: FFSD-10-D-05.38-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.38-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.38-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.38-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.38-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-05.38-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-05.38-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,线缆长度为5.38英寸(约136.6 mm),带屏蔽设计(“D”表示双屏蔽差分对,“N”表示无极化键槽),支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨板连接高速串行链路(如PCIe Gen3/4、SATA、SAS);  
• 服务器与存储系统——在背板与夹层卡(mezzanine card)、GPU加速卡或NVMe SSD模块之间提供低串扰、低延迟的互连;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中实现可靠、可插拔的临时高速信号路由;  
• 航空航天与军工电子——得益于其坚固的锁扣结构、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制能力,适用于严苛环境下的信号完整性要求场景。

该组件不适用于大电流供电或高频射频(RF)主干传输,主要面向1–25 Gbps级差分信号互联,强调可维护性、重复插拔寿命(≥50次)及信号完整性保障。
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