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  • 型号: FFSD-10-D-05.09-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.09-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.09-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.09-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.09-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-05.09-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-05.09-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速信号传输设计。该型号采用双排10位(2×5)配置,线缆长度约5.09英寸(约129 mm),带屏蔽与差分对优化结构,支持高达28 Gbps/lane的数据速率(如PCIe 5.0、SAS-4、USB4等协议)。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器系统:用于GPU/FPGA夹层卡与主载板之间的高速互连,满足低延迟、高吞吐需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中实现芯片间或板间高速串行连接;  
- 测试与测量仪器:作为可插拔、高保真信号通道,用于ATE(自动测试设备)中被测板与测试头之间的柔性布线;  
- 嵌入式视觉与边缘AI设备:在空间受限的工业相机、智能传感器模组中提供可靠、抗干扰的MIPI CSI-3、DisplayPort Alt Mode等高速接口延伸。

其“N”后缀表示标准耐温等级(–55°C 至 +125°C)、无铅(RoHS compliant)及直插式连接器,适用于需频繁插拔、高振动或宽温工作的严苛环境。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配灵活性,是替代传统刚性PCB走线或同轴线束的紧凑型解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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