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型号： FFSD-10-D-05.00-01-N-D02
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.00-01-N-D02由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.00-01-N-D02价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.00-01-N-D02封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.00-01-N-D02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-05.00-01-N-D02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-05.00-01-N-D02 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：实际型号前缀“FFSD”对应 FireFly™ Slimline 软板电缆）。该型号为10位（10-position）、双排、直插式、带屏蔽的高速差分对电缆组件，长度为5.00英寸（约127 mm），采用低损耗柔性印刷电路（FPC）与精密压接端子，支持高达28 Gbps/lane 的PAM4信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如交换机、路由器及网络接口卡（NIC）中，用于连接FPGA、ASIC与光模块（如QSFP-DD、OSFP）之间的高速串行链路；  
• 服务器与AI加速器——在GPU/CPU与NVLink、PCIe 5.0/6.0扩展卡或内存池化模块之间实现低延迟、高完整性互连；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，提供可弯曲、可重复插拔的可靠信号通道；  
• 航空航天与军工电子——得益于其轻量化、抗振动设计和宽温工作能力（-55°C 至 +125°C），适用于紧凑型航电系统背板互联。

该组件具备EMI屏蔽、阻抗控制（100Ω差分）、盲插导向结构及RoHS合规特性，适用于空间受限、信号完整性要求严苛的下一代高速互连场景。

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