【未分类_FFSD-10-D-04.18-01-N】封装/厂家_FFSD-10-D-04.18-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-10-D-04.18-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-10-D-04.18-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-04.18-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-04.18-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-04.18-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-04.18-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-04.18-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-04.18-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列的衍生柔性互连方案。该型号采用双排10位（2×5）结构，带屏蔽设计（“D”表示带屏蔽双绞线，“N”表示无极化键槽），额定电压30 V，工作温度-40°C～+85°C，支持高速信号传输（可达28 Gbps/lane，兼容PCIe 4.0、SAS-3等协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与接口子卡之间的短距高速差分信号互联，替代传统PCB走线以降低串扰与插入损耗；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中实现芯片间（如ASIC-FPGA、SerDes PHY-MAC）的低延迟、高保真数据传输；  
• 测试测量仪器——作为ATE（自动测试设备）探针卡与被测板间的可插拔高速连接，兼顾重复插拔可靠性与信号完整性；  
• 医疗影像与航空航天电子——在空间受限、需抗振动/EMI的紧凑型嵌入式系统中提供稳定、轻量化的板间互连解决方案。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境，主要面向对信号完整性、密度与可维护性有严苛要求的高端电子系统内部高速互连。

产品参数图文手册常见问题