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  • 型号: FFSD-10-D-04.17-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-04.17-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-04.17-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-04.17-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-04.17-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-04.17-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-04.17-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、10位(2×5)配置,带极化设计和锁扣结构,支持高速信号传输(可达28 Gbps+),并具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间高速串行链路(如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA);  
• 人工智能与高性能计算(HPC)系统——用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的低延迟、高带宽连接;  
• 测试测量仪器——在紧凑型ATE(自动测试设备)中实现高密度探针接口与被测板间的可靠柔性互连;  
• 医疗影像设备(如CT、MRI控制模块)——满足小空间内多通道高速数据采集与实时传输需求;  
• 航空航天及工业嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计和宽温工作范围(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的板级互联。

该组件采用柔性扁平电缆(FFC)与精密冲压端子集成,支持盲插与反复插拔,便于系统维护与模块化升级。其04.17英寸(≈10.6 mm)堆叠高度适配紧凑型设计,是替代传统硬质板对板连接器的理想柔性方案。
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