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  • 型号: FFSD-10-D-03.80-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.80-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.80-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.80-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.80-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-03.80-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-03.80-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽(N 表示无屏蔽?需注意:Samtec 命名中“-N”通常指“无屏蔽”,但 FFSD 系列标准配置含EMI屏蔽层;此处“-N-R”中“N”更可能表示“直插式(Normal)”或特定端接方式,结合官方数据应确认为非屏蔽直连型,实际应用中常配屏蔽罩使用)。

典型应用场景包括:高速数字互连系统,如FPGA/ASIC开发板与扩展子卡之间的短距(≤3.80英寸/约96.5 mm)信号传输;适用于需要低串扰、高完整性且空间受限的场合,例如通信设备(5G小基站基带板互联)、测试测量仪器(ATE负载板连接)、工业相机模块接口、医疗成像设备内部高速数据链路(如MIPI CSI-2、SLVS-EC),以及边缘AI计算模组的模块化堆叠互连。

其0.5 mm间距、低剖面设计和优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)使其特别适合紧凑型可插拔架构及需频繁插拔的调试环境。不适用于高功率供电或恶劣工业现场直连,建议在电磁敏感环境中搭配接地屏蔽措施使用。
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