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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.38-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.38-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.38-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.38-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-03.38-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-03.38-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号专为高速信号互连设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据传输速率。 主要应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、ASIC等高速芯片间的短距高带宽互连,如AI训练服务器中计算卡与互连背板之间的低延迟连接; - 光模块与有源光缆(AOC)接口:作为电气接口转接组件,连接交换机/路由器主板与可插拔光模块(如QSFP-DD、OSFP),实现信号延伸与热插拔支持; - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头系统中,提供低串扰、低抖动的临时或半永久性高速通道; - 医疗成像与雷达系统:满足高可靠性、小尺寸要求的毫米波/超声前端模块与主控板之间的高速数据采集链路; - 航空航天与国防电子:因具备优异的EMI抑制性能(屏蔽式结构)、宽温工作范围(–40°C 至 +85°C)及抗振动特性,适用于机载/舰载嵌入式系统。 该组件采用双排直角插座+柔性扁平电缆(FFC)结构,带金属屏蔽罩与锁扣机构,确保插拔稳固与信号完整性,适用于空间受限且对信号保真度要求严苛的紧凑型系统集成。