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型号： FFSD-10-D-02.70-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.70-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.70-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.70-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.70-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.70-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.70-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、直插式（Direct Attach）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的电气版本（非光模块）。该型号为10位（10-position）、双排、0.50 mm间距、带屏蔽的柔性扁平电缆（FFC）或细径绞线（如28 AWG）预端接组件，采用LGA（Land Grid Array）式接触结构，N表示无屏蔽层选项（实际常配编织屏蔽），R表示右向出线。

典型应用场景包括：  
- 高速板对板（Board-to-Board）短距互连，如FPGA、ASIC开发板与载板、夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号传输；  
- 测试与测量设备中需频繁插拔、空间受限的内部模块互联（如PXIe、AXIe子系统）；  
- 医疗成像设备（如内窥镜前端模组、便携超声探头）中对EMI敏感、需轻薄可靠连接的场合；  
- 工业自动化控制器与分布式I/O模块间的抗干扰数据链路；  
- 航空航天及车载电子中要求高振动可靠性、轻量化和低插入力的嵌入式系统内部连接。

其02.70（2.70 mm）超低堆叠高度和精确阻抗控制（支持最高约3.125 Gbps NRZ速率），特别适用于紧凑型高速数字接口（如SLVS、MIPI D-PHY、部分LVDS链路），但不适用于PCIe Gen4及以上或长距离串行应用。

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