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- 型号： FFSD-10-D-02.63-01-N
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.63-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.63-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.63-01-N封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.63-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.63-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-02.63-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.635 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速信号互连设计。其典型应用场景包括：高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的超短距高速连接（支持28+ Gbps NRZ / 56+ Gbps PAM4）；电信与网络设备（如5G基站基带单元、光模块载板）中背板替代方案，实现低延迟、低串扰的芯片间互连；测试测量设备（如高速示波器探针接口、ATE负载板）中需灵活布线与高频信号保真的场合；以及航空航天和军工领域对轻量化、抗振动、高可靠性板级互连的需求场景。该组件采用双排直角插接结构，带金属屏蔽罩与锁扣机构，确保EMI抑制与机械稳固性，适用于空间受限但信号完整性要求严苛的紧凑型系统。注意：其“02.63”表示标称长度2.63英寸（约67 mm），非柔性线缆，属刚性/半刚性飞线式（flyover）互连方案，不适用于动态弯折或长距离传输。
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