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  • 型号: FFSD-10-D-02.50-01-N-RW
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.50-01-N-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.50-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.50-01-N-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.50-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-02.50-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.50-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)双排、直插式(DIP)矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速、低串扰、高可靠性互连设计。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速测试夹具中,用于在PCB之间桥接高速差分信号(支持高达28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4),满足SerDes、PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等接口需求;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、智能网卡(SmartNIC)、AI训练模块间的短距高速互连,利用其低延迟、低抖动特性保障数据完整性;  
- 小型化嵌入式系统:在空间受限的医疗成像设备(如便携式超声模块)、工业相机、雷达前端模块中,实现紧凑布局下的可靠信号传输;  
- 测试与测量仪器:作为可插拔、可重复使用的高速探针替代方案,用于ATE(自动测试设备)或原型验证中的临时高速通道连接。

该组件采用无卤素、RoHS合规材料,带极化键槽与防误插设计,支持多次插拔;RW后缀表示“Ribbon Wire”结构(实为FFC基材+镀金接触区),具备良好弯折性与抗振动性能,适用于需一定机械柔性的动态安装场景。不适用于大电流供电或户外暴露环境。
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