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型号： FFSD-10-D-02.00-01-F-N-RN1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.00-01-F-N-RN1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.00-01-F-N-RN1价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.00-01-F-N-RN1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.00-01-F-N-RN1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.00-01-F-N-RN1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.00-01-F-N-RN1 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号为10位（10-position）、双排、直插式（0.050" pitch）、带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），长度2.00英寸（约50.8 mm），采用28 AWG屏蔽双绞线，带金属EMI屏蔽罩（“-N”表示带屏蔽，“-RN1”指特定压接/连接器配置），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的低延迟、抗干扰信号传输；  
• 通信设备：在5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部实现主板与前卡/热插拔模块间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.1）可靠连接；  
• 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中传感器阵列与处理板之间需EMI抑制和空间受限的高可靠性互连；  
• 航空航天与测试仪器：满足严苛振动、温度及电磁兼容（EMC）要求的紧凑型高速背板延伸或子系统桥接。

其屏蔽结构、精确阻抗控制（~100Ω差分）及低串扰设计，特别适合对信号完整性、EMI防护和空间利用率要求极高的嵌入式系统环境。

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