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  • 型号: FFSD-09-S-03.94-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-09-S-03.94-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-09-S-03.94-01-N价格参考。SAMTECFFSD-09-S-03.94-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-09-S-03.94-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-09-S-03.94-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-09-S-03.94-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的电气版本。该型号专为紧凑空间内可靠传输高速信号而设计。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与数据中心:用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡或FPGA载板之间的短距高速连接(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),满足PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA等协议需求;  
- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接、小基站(Small Cell)内部板间互连中,提供低串扰、低延迟的稳定链路;  
- 测试与测量仪器:适用于ATE(自动测试设备)和高速示波器探针夹具中,作为可插拔、高重复性信号通道;  
- 工业与医疗电子:在空间受限但需高可靠性连接的嵌入式系统(如便携式超声设备、边缘AI推理终端)中实现板级模块化集成。

其特点包括:直插式(0°)双排针设计、3.94 mm堆叠高度、无卤素、符合RoHS/REACH,且具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和EMI抑制能力。注意:该型号为电气互连(非光纤),不适用于长距离或强电磁干扰环境下的独立布线,典型使用场景为机箱内PCB间的固定位置互连。
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