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  • 型号: FFSD-08-S-05.91-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-S-05.91-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-S-05.91-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-S-05.91-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-S-05.91-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-S-05.91-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-S-05.91-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)配置,长度约5.91英寸(150 mm),带屏蔽、直角插头与柔性扁平电缆(FFC/FPC)结构,支持高速信号传输(可达28 Gbps PAM4),并具备±0.5 mm XY方向浮动容差和优异的EMI抑制能力。

主要应用场景包括:  
1. 高速数据通信设备:用于AI加速卡、GPU服务器、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的短距高速互连,满足PCIe 5.0、SAS-4或以太网400G等协议需求;  
2. 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)中连接高精度探针卡与主控板,利用其低串扰和稳定阻抗特性保障信号完整性;  
3. 医疗成像设备:如CT/MRI前端模块中传感器阵列与处理板间的紧凑、可靠连接,兼顾电磁兼容性与空间限制;  
4. 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或边缘计算网关中实现多通道数字I/O、时钟或SerDes信号的板间传输,适应振动与温变环境。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露场景,典型工作温度为–40°C 至 +85°C,需配合Samtec专用压接工具及规范装配流程以确保性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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