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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-47.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-47.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-47.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-47.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-47.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-47.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速串行互连设计,支持高达28+ Gbps的数据速率(如PCIe 5.0、USB 4、SAS-4等),具备低串扰、低抖动和优异信号完整性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA或AI加速卡与主板/载板之间的高速信号延伸,解决PCB布线受限或热管理难题; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接、交换机背板扩展中实现芯片间或子系统间低延迟互连; - 测试测量仪器:在高速示波器、误码仪(BERT)等设备中作为可插拔的柔性通道,便于模块化调试与信号路径重构; - 航空航天与国防电子:凭借其轻量化、抗振动及EMI优化设计,适用于紧凑型雷达、航电系统中的高速数据采集链路。 该组件采用双排直角插头+柔性扁平电缆(FFC)结构,长度47.25英寸(约1.2 m),支持盲插与热插拔(需配合对应连接器),N后缀表示标准耐温等级(–55°C 至 +125°C),R表示右向出线。其“Flyover”架构将高速信号引出PCB平面,有效规避传统板对板堆叠带来的阻抗不连续与损耗问题,特别适用于空间受限且对信号质量要求严苛的前沿电子系统。