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  • 型号: FFSD-08-D-17.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-17.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-17.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-17.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-17.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-17.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-17.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号为8位(8路信号)、直插式(D = Direct Mount)、长度17.00英寸(约431.8 mm)、带屏蔽(N = Shielded)、右弯(R)结构,采用低损耗LCP柔性电缆与精密冲压端子,支持高达28 Gbps NRZ(56 Gbps PAM4)高速信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI服务器——用于GPU加速卡与主板间短距高速互连,替代传统PCB走线,降低信号损耗与串扰;  
• 电信/数据中心设备——在光模块驱动板、交换机背板接口或FPGA夹层卡中实现跨板差分对可靠连接;  
• 测试测量仪器——在高频探针台、ATE测试治具中提供可插拔、重复性优的高速信号路由;  
• 航空航天与军工电子——凭借优异的EMI屏蔽性能(全屏蔽结构+360°接地)和宽温可靠性,适用于严苛电磁环境下的嵌入式系统互联。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露场景,主要面向需兼顾高速性、小型化与可维护性的高端电子系统内部互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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