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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-11.02-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-11.02-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-11.02-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-11.02-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-11.02-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-11.02-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与预成型的双排直插式(DIP)连接器一体化设计。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC或高速处理器与扩展子板之间的短距互连,支持低速至中速信号传输(如I²C、SPI、GPIO、UART等),兼顾信号完整性与空间紧凑性。 - 工业控制与自动化系统:在PLC模块、HMI人机界面、传感器接口板等受限空间内,实现主控板与显示/IO子板间的可靠、可插拔连接,N型(无屏蔽)设计适用于非严苛EMI环境。 - 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜成像模块等对体积和重量敏感的设备中,提供轻薄、高弯折寿命(符合IEC 60352-4标准)的内部互连方案。 - 消费类电子与测试治具:用于原型开发、ATE(自动测试设备)夹具中需频繁插拔的临时或半永久连接,直插式结构便于手工装配与维护。 该型号标称长度11.02英寸(≈280 mm),带极化防误插设计及牢固的锁扣机构,工作温度范围为–55°C 至 +105°C,适用于非密封、非浸没的室内工业环境。不适用于高频射频或高可靠性航空/军工场景。