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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-02.25-01-N-D03由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-02.25-01-N-D03价格参考。SAMTECFFSD-08-D-02.25-01-N-D03封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-02.25-01-N-D03参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-02.25-01-N-D03 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-02.25-01-N-D03 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:该型号实际为 FireFly™ 系列的高速有源光缆组件,虽常归类于“矩形电缆组件”大类,但本质为光电混合模块)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信系统:适用于 25 Gbps 及以上速率(如 25G NRZ 或 50G PAM4)的短距互连,常见于数据中心机架内交换机、服务器与网卡(NIC)或智能网卡(SmartNIC)之间的板间连接。 - AI/高性能计算(HPC)设备:用于GPU加速器(如NVIDIA HGX平台)与主机CPU或互联交换芯片(如NVLINK、PCIe Gen5/6)间的高带宽、低延迟互连,满足AI训练中海量参数传输需求。 - 电信与5G基础设施:在基带单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)及边缘服务器中,实现FPGA、ASIC与收发模块间的可靠高速信号传输。 - 测试与测量设备:因具备优良的信号完整性、EMI抑制能力及紧凑的0.8 mm间距矩形插头结构,适用于ATE(自动测试设备)及高速协议分析仪的模块化接口扩展。 该组件采用直连式(Direct Attach)设计,支持热插拔(需系统支持),工作温度范围宽(-40°C ~ +85°C),符合RoHS标准,适用于空间受限、散热敏感且对抖动和误码率(BER)要求严苛的嵌入式与高密度系统环境。