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型号： FFSD-07-D-26.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-07-D-26.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-07-D-26.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-07-D-26.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-07-D-26.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-07-D-26.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-07-D-26.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线（注：该型号实际为FireFly™系列高速有源光缆AOC，虽外形呈矩形模块化设计，常被归类于高密度矩形互连组件）。其核心应用场景聚焦于高速数据传输领域：

主要用于数据中心、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）硬件中，实现板间（board-to-board）或机架内（in-rack）的短距高速互连。典型应用包括：GPU加速卡与主机CPU板之间的25G/50G/100G NRZ或200G PAM4信号连接；FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）的高速I/O扩展；以及网络设备（如智能网卡、交换机子系统）中的低延迟、高带宽链路。

该组件集成微型化QSFP-DD兼容封装，支持26.60 GHz带宽（对应100G PAM4），具备优异的信号完整性、低串扰及EMI抑制能力；采用可插拔设计，便于维护升级；工作温度范围宽（-40°C ~ +85°C），适用于严苛工业与通信环境。

简言之，它是面向下一代AI服务器、超算节点及5G基站前传/中传等场景的关键高速互连解决方案，兼顾密度、速率与可靠性。

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