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  • 型号: FFSD-07-D-02.15-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-07-D-02.15-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-07-D-02.15-01-N价格参考。SAMTECFFSD-07-D-02.15-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-07-D-02.15-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-07-D-02.15-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-07-D-02.15-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、7位(共14芯)、直插式(D = Dual-row, Straight)设计,线缆长度为2.15英寸(约54.6 mm),带屏蔽(N 表示无屏蔽?需注意:Samtec 命名中末位“N”通常代表“Non-shielded”,但实际应用中常搭配屏蔽线缆使用;本型号标准配置为低串扰、高速差分对结构)。

主要应用场景包括:  
• 高速数据互连:适用于 28 Gbps+ PAM4 或 16 Gbps NRZ 的高速信号传输,广泛用于AI加速卡、GPU互连、FPGA夹层模块及高性能计算(HPC)设备中的芯片间/板间短距飞线连接;  
• 紧凑型系统集成:凭借超小尺寸与低插入力(LIF)连接器,适配空间受限的嵌入式系统、光模块驱动板、测试探针载板及小型化通信设备;  
• 信号完整性敏感场景:如SerDes链路、PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI A-PHY 等协议的原型验证与量产模块,提供优异的阻抗控制(100Ω差分)与EMI抑制能力;  
• 可靠性要求高的环境:通过无铅回流焊兼容设计,支持工业级温度范围(–40°C 至 +85°C),常见于医疗成像设备、车载ADAS域控制器及航天电子子系统中的板级跳线替代方案。  

注:具体应用需结合其配套连接器(如SEARAY™或AcceleRate®系列)及系统布局进行SI/PI仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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