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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-S-05.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-S-05.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-S-05.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-S-05.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-S-05.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-06-S-05.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 6 位(6-position)双排针设计,线缆长度为 5.00 英寸(约 127 mm),带屏蔽(Shielded),直插式(Straight)、无极化(Non-polarized),适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速板间互连:在紧凑型通信设备(如 5G 基站前传模块、光模块转接板)中,实现 FPGA、ASIC 或 SerDes 芯片与扩展子卡之间的 10–28 Gbps 高速差分信号连接; - 数据中心与AI加速器:用于 GPU/CPU 加速卡与 NVMe 存储板、PCIe 扩展载板间的短距高速互连,满足 PCIe Gen4/Gen5 和 SAS/SATA 高带宽需求; - 测试测量设备:在自动化测试系统(ATE)和高速示波器探头接口中,提供低串扰、低延迟、可重复插拔的可靠连接; - 工业与医疗电子:在空间受限且需电磁兼容(EMI)性能的嵌入式系统中(如便携式超声成像设备、边缘AI视觉终端),实现抗干扰的数字视频或传感器数据传输。 其屏蔽结构、精确阻抗控制(100Ω 差分)及耐插拔设计(≥500次),确保在严苛环境下稳定工作,是替代传统板对板连接器、降低PCB叠层复杂度的理想柔性互连方案。