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  • 型号: FFSD-06-S-02.35-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-S-02.35-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-S-02.35-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-S-02.35-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-S-02.35-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-S-02.35-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-S-02.35-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计,适用于空间受限且需兼顾信号完整性与热管理的场景。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算与AI加速器模块:用于GPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的高速串行链路(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA),支持28 Gbps及以上数据速率;  
• 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中,实现紧凑型、可插拔的跨板互连;  
• 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如ADC/DAC子卡、射频前端)与主控板之间的低损耗、低串扰连接;  
• 医疗成像设备:在CT/MRI信号采集模块中提供抗电磁干扰(EMI)、耐弯折的可靠连接;  
• 工业自动化控制器:满足严苛振动环境下的长期插拔可靠性(经认证支持数千次插拔),适用于边缘计算网关或PLC扩展接口。

其关键特性(如0.5 mm间距、双排直插式端子、屏蔽结构及2.35 mm超薄高度)使其特别适合需要垂直堆叠、前后维护或风冷散热优化的紧凑型系统设计。不适用于大电流供电或户外暴露等非电子互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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