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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-05.00-01-N-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-05.00-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-06-D-05.00-01-N-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-05.00-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-05.00-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-06-D-05.00-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线(注:该型号实际为高速差分铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU或高速收发器(如10G/25G SerDes)之间的短距(≤5米)、低延迟、高保真信号互联,支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及以太网等协议。 - 高性能计算与AI硬件:在AI加速卡、服务器背板、多GPU互连模块中,提供紧凑、可插拔的差分对连接,满足高带宽(单通道≥28 Gbps)与低串扰需求。 - 测试与测量系统:作为模块化仪器(如高速示波器探头接口、ATE负载板)的柔性转接方案,便于快速部署与更换,兼顾信号完整性与机械耐久性。 - 嵌入式与边缘计算设备:适用于空间受限但需可靠高速传输的工业相机、雷达信号处理板、5G小基站基带单元等场景。 该组件采用直插式(D = Direct Attach)、无屏蔽(N)、带SR(Strain Relief)结构,长度5.00米,支持盲插、多次插拔(≥50次),工作温度-40℃~+85℃,符合RoHS与无卤要求。其核心价值在于在严苛空间约束下实现稳定、可重复的高速电气性能。