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型号： FFSD-06-D-03.25-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-03.25-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-03.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-06-D-03.25-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-06-D-03.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-06-D-03.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-D-03.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排、6位（6-position）、直插式（D = Dual-row, Straight）、带屏蔽（N = Shielded）、无极化键位（R = Receptacle, non-keyed）、长度为3.25英寸（≈82.55 mm）的柔性微同轴电缆设计。

典型应用场景包括：高速数据互连领域，如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC之间的短距差分信号传输；适用于需要突破PCB走线限制、降低信号损耗与串扰的场合，常见于高性能计算（HPC）、人工智能加速卡、光模块测试平台、雷达/通信收发前端及高端测试测量设备（ATE）中。其屏蔽结构与优化阻抗控制（支持28 Gbps+ PAM4速率）使其特别适合10G/25G/56G SerDes链路，以及PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2等协议应用。此外，该组件支持盲插（Blind-mate）和浮动容差设计，便于高密度系统中模块化子板（如夹层卡、载板）的快速装配与维护。

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