图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FFSD-06-D-02.30-01-N
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-02.30-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-02.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-D-02.30-01-N封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-06-D-02.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-06-D-02.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-06-D-02.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位（6-position）设计，带极化结构和锁扣机制，线缆长度为2.30英寸（约58.4 mm），端接方式为压接式（Crimp），配接标准FireFly™ 0.50 mm间距插座（如SEAR系列），适用于高速信号传输。 典型应用场景包括： - 高速数据通信设备中板间互连，如FPGA/ASIC开发板与载板、夹层卡（Mezzanine Card）之间的低延迟、低串扰连接； - 测试与测量仪器（如ATE自动测试设备）中需频繁插拔、空间受限的模块化信号路由； - 光模块（如QSFP-DD、OSFP）接口的内部高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB4、SATA）短距互连； - 医疗成像设备、雷达系统等对EMI抑制、信号完整性要求严苛的嵌入式系统中，替代传统柔性PCB或焊接连接器，提升装配灵活性与可维护性。 其“Flyover”架构将高速走线引出至连接器外部，有效规避PCB过孔瓶颈，支持高达28+ Gbps/lane的数据速率，适用于小尺寸、高性能、需热插拔兼容性的紧凑型电子系统。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FFSD-06-D-02.30-01-N 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商