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  • 型号: FFSD-06-D-02.20-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-02.20-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-02.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-D-02.20-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-02.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-02.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-D-02.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用双排、6位(6-position)、直插式(D = Direct mount)、带极化键和屏蔽设计,额定电压30V,工作温度-55℃~+105℃,具备优异的信号完整性与抗干扰能力。

典型应用场景包括:高速数据通信设备中的短距互连(如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的差分对连接);测试测量仪器中需频繁插拔、空间受限的模块化接口;医疗成像设备(如内窥镜前端模组与主控板之间)对小型化、高可靠性连接的需求;以及工业自动化控制器中多传感器数据汇聚的紧凑型布线方案。其浮动结构可吸收±0.5 mm X/Y方向装配公差,提升量产良率;屏蔽设计有效抑制EMI,满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议(支持高达16 Gbps)的传输要求。适用于对尺寸、信号质量及机械鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统。
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